貼片集成電路的引腳多且排列緊密，有的還四面都有引腳，在拆卸時(shí)若方法不當(dāng)，輕則無法拆下，重則損壞集成電路引腳和電路板上的銅箔。貼片集成電路的拆卸通常使用熱風(fēng)拆焊臺(tái)或熱風(fēng)槍拆卸。

貼片集成電路的拆卸操作過程如下：

①在拆卸前，仔細(xì)觀察待拆集成電路在電路板的位置和方位，并做好標(biāo)記，以便焊接時(shí)按對(duì)應(yīng)標(biāo)記安裝集成電路，避免安裝出錯(cuò)。

②用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，再給貼片集成電路引腳上涂少許松香粉末或松香水。

③調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。溫度開關(guān)一般調(diào)至3～5檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至2～3檔。

④用單噴頭拆卸時(shí)，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍引腳移動(dòng)，對(duì)各引腳均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準(zhǔn)確，且不可吹到集成電路周圍的元件。

⑤待集成電路的各引腳的焊錫全部熔化后，用鑷子將集成電路掀起或夾走，且不可用力，否則極易損壞與集成電路連接的銅箔。

對(duì)于沒有熱風(fēng)拆焊臺(tái)或熱風(fēng)槍的維修的人員，可采用以下方法拆卸帖片集成電路：

先給集成電路某列引腳涂上松香，并用焊錫將該列引腳全部連接起來，然后用電烙鐵對(duì)焊錫加熱，待該列引腳上的焊錫熔化后，用薄刀片(如刮須刀片)從電路板和引腳之間推進(jìn)去，移開電烙鐵等待幾秒鐘后拿出刀片，這樣集成電路該列引腳就和電路板脫離了，再用同樣的方法將集成電路其他引腳與電路板分離開，最后就能取下整個(gè)集成電路。

貼片集成電路的焊接過程如下：

①將電路板上的焊點(diǎn)用電烙鐵整理平整，如有必要，可對(duì)焊錫較少焊點(diǎn)應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)錫，然后用酒精清潔干凈焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)。

②將待焊接的集成電路與電路板上的焊接位置對(duì)好，再用電烙鐵焊好集成電路對(duì)角線的四個(gè)引腳，將集成電路固定，并在引腳上涂上松香水或撒些松香粉末。

③如果用熱風(fēng)槍焊接，可用熱風(fēng)槍吹焊集成電路四周引腳，待電路板焊點(diǎn)上的焊錫熔化后，移開熱風(fēng)槍，引腳就與電路板焊點(diǎn)粘在一起。如果使用電烙鐵焊接，可在烙鐵頭上沾上少量焊錫，然后在一列引腳上拖動(dòng)，焊錫會(huì)將各引腳與電路板焊點(diǎn)沾粘好。如果集成電路的某些引腳被焊錫連接短路，可先用多股銅線將多余的焊錫吸走，再在該處涂上松香水，用電烙鐵在該處加熱，引腳之間的剩余焊錫會(huì)自動(dòng)斷開，回到引腳上。

④焊接完成后，檢查集成電路各引腳之間有無短路或漏焊，檢查時(shí)可借助放大鏡或萬用表檢測(cè)，若有漏焊，應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊，最后用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。

以上就是貼片集成電路的拆卸焊接操作過程的相關(guān)信息，希望可以幫到您。